EBP · 板材/片材连续处理

EBP 系列板材电子束涂层固化设备

面向人造板、无机板、金属板、塑料板、玻璃板及复合板材的连续式电子束表面处理系统。

EBP 板材电子束设备整线实景临时图
第一版预览临时图,正式发布前需替换授权高清原图。

SYSTEM POSITIONING

设备能力由完整系统共同实现

EBP 不是一台孤立的加速器,而是由电子帘加速器、板材输送、氮气惰化、辐射屏蔽、冷却、控制和前后产线接口组成的工业化系统。

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RUNNING VIDEO

EBP 板材电子束固化设备运行实拍

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EQUIPMENT SYSTEM

系统组成

工业化设备由电子束源、材料路径、气氛、屏蔽、辅助系统和控制共同构成。

01

电子帘加速器

提供与目标涂层相匹配的电子能量和束流。

02

板材输送系统

保持板材姿态、间距和线速度稳定。

03

氮气惰化系统

控制处理区域气氛并降低氧阻聚影响。

04

辐射屏蔽系统

与舱体、安全门和运行互锁协同设计。

05

冷却与辅助系统

为高压、真空和连续运行提供辅助条件。

06

PLC 控制与安全互锁

联动设备状态、工艺参数、报警和权限。

07

前后产线接口

按涂装线节拍、标高和布局进行衔接。

PROCESS FLOW

材料运行路径

材料路径、设备状态和电子束参数需要保持联动。

  1. 01进板输送
  2. 02惰化与屏蔽
  3. 03电子束处理
  4. 04出板输送

LINE INTEGRATION

与现有产线的接口

设备供货范围和改造边界以现场调研、样品验证和项目技术协议为准。

01

核对板材尺寸、节拍和输送标高

02

衔接辊涂、淋涂、喷涂或其他已验证涂布方式

03

预留流平、检测与堆垛工段

04

供货范围以现场调研和项目技术协议为准

TECHNICAL PARAMETERS

技术参数与选型条件

参数必须与材料结构、目标剂量、处理宽度和生产节拍共同确认,最终以项目技术协议为准。

设备形式连续式板材/片材电子束表面处理系统
处理对象平整刚性板材与片材,需完成输送和材料验证
加速电压按涂层厚度、材料密度与目标深度确认
束流与线速度按处理宽度、目标剂量和生产节拍匹配
有效处理宽度按板材尺寸与项目技术协议确认
气氛控制氮气惰化,目标氧含量按涂层体系验证
控制系统高压、真空、冷却、输送、气氛和安全条件联动
可选配置172 nm 表面调控等配置按产品目标和样品验证决定

CONTROL & SAFETY

控制、监测与安全互锁

实际监测点、权限、数据和接口范围按设备配置与项目技术协议确认。

01加速电压、束流和输送速度联动
02高压、真空、冷却、氮气和氧含量监测
03输送、安全门和屏蔽条件互锁
04产品配方与操作权限管理
05报警、运行数据和上位系统接口按项目确认

FAQ

常见问题

具体结论取决于材料、配方、结构、设备条件与测试方法。

01能否接入现有 UV 或传统涂装线?

可以评估,但需要核对涂布方式、流平段、节拍、标高、板材尺寸、公用工程和安全边界。

02生产速度由什么决定?

由目标剂量、处理宽度、束流能力、涂层结构和材料状态共同决定,不能脱离这些条件单独比较。

03为什么需要氮气?

自由基固化体系可能受到氧阻聚影响。实际目标氧含量需要结合涂层和样品结果确认。

04购买设备前能否测试?

建议先完成样品筛选和连续验证,再确定设备参数、接口与验收指标。

START WITH VALIDATION

先确认工艺,再确定设备配置

提交材料、层结构、当前工艺和目标性能,团队将据此讨论合适的小试或连续验证路径。