应用与材料定义
明确目标层、性能与材料耐受边界。
CUSTOM · 定制设备与产线集成
定制化低能电子束系统
围绕特殊幅宽、材料路径、处理对象、屏蔽空间和现有产线接口开展专项工程评估。
EQUIPMENT SYSTEM
系统组成
工业化设备由电子束源、材料路径、气氛、屏蔽、辅助系统和控制共同构成。
电子帘加速器匹配
按能量、束流和处理宽度选择方案。
材料路径设计
针对板、卷、三维件或特殊对象设计输送。
屏蔽与气氛
结合场地、处理区和工艺要求进行工程设计。
控制与接口
与前后工序、公用工程和上位系统衔接。
验证与验收
以可测量的样品和工艺指标定义验收方法。
PROCESS FLOW
材料运行路径
材料路径、设备状态和电子束参数需要保持联动。
- 01项目输入
- 02样品与工艺验证
- 03概念方案
- 04接口与安全设计
- 05制造集成
- 06验收与导入
LINE INTEGRATION
与现有产线的接口
设备供货范围和改造边界以现场调研、样品验证和项目技术协议为准。
适合标准 EBP、EBR、EBE 无法覆盖的材料路径
需要客户提供现场布局、节拍、公用工程和上下游接口
应先验证材料与工艺，再冻结设备配置
供货范围、性能指标和验收方法写入项目技术协议
TECHNICAL PARAMETERS
技术参数与选型条件
参数必须与材料结构、目标剂量、处理宽度和生产节拍共同确认，最终以项目技术协议为准。
处理对象按特殊材料、几何和连续路径定义
电子能量与束流由目标深度、剂量、宽度和节拍计算并验证
处理宽度按材料和项目工程条件定制
输送形式板材、卷材、托盘、旋转或其他专项路径
气氛与屏蔽按工艺和现场条件设计
控制接口按上下游设备和客户系统协议确认
CONTROL & SAFETY
控制、监测与安全互锁
实际监测点、权限、数据和接口范围按设备配置与项目技术协议确认。
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FAQ
常见问题
具体结论取决于材料、配方、结构、设备条件与测试方法。
01何时需要定制系统？
当标准板材、卷材或实验机无法覆盖材料形态、处理宽度、输送路径、场地或接口要求时，可以进入定制评估。
02能否先报价再测试？
可以形成概念范围，但准确配置和验收边界通常依赖材料与工艺验证。缺少这些输入时，报价和周期只能作为初步讨论。
03是否可以直接根据材料名称判断工艺可行性？
通常不够。还需要了解材料层结构、厚度、密度、配方、当前工艺和目标性能，再通过样品测试确认电子束作用位置与工艺窗口。
04测试后一定需要采购设备吗？
不需要。测试的首要目标是判断技术适用性和关键风险，只有在小试与连续验证结果满足项目目标后，才进入设备选型和产线接口讨论。
START WITH VALIDATION
先确认工艺，再确定设备配置
提交材料、层结构、当前工艺和目标性能，团队将据此讨论合适的小试或连续验证路径。